2026.03.05
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針對電子連接器於結構-電-熱耦合最佳化的解決方案- Altair HyperStudy
電子連接器的失效通常源於電流產生的焦耳熱導致熱膨脹，進而影響接觸壓力與電阻，所以經常面對的痛點是三種物理場總會出現其中一個物理場結果超出規範，為了改善找出符合三種物理場的設計尺寸所需時間，可利用HyperStudy提供解決方案，以結構及電做為限制條件，再以溫度作為目標函數，以HyperStudy 找出新設計可符合結構-電-熱需求的最佳尺寸設計。
HyperStudy 最佳化執行步驟:
1.將耦合分析的腳本導入 HyperStudy中。
2. 定義變數：選擇要優化的參數，如針腳幾何尺寸。
3. 定義目標函數：最高溫度、最小正向壓力、最大接觸電阻。
4. 實驗設計 (DOE)：執行實驗設計以識別對性能影響最大的關鍵因子。
5. 建立擬合模型：建立代理模型以加速計算，來減少直接調用求解器的次數。
6. 建立最佳化函數：執行最佳化演算法GA，在滿足結構強度與熱規範的前提下，最小化接觸電阻或材料成本。
7. Pareto 後處理敏感度分析哪些幾何變動對連接器升溫最敏感。相較以往CAE求解的試誤法可大幅降低尋找最佳設計值的時間。
來源：昊青工程師
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