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汽車車用電子PCB熱分析的解決方案- Altair HyperMesh
使用 Altair HyperMesh CFD處理電子 PCB 的熱分析，主要可以解決從複雜模型處理、多物理場耦合到產品設計初期驗證等核心工程痛點。
1. 消除幾何模型過於複雜、前處理耗時的痛點自動化簡與網格變形：PCB 包含成千上萬個微小元件（電阻、電容、晶片）。利用HyperMesh高品質網格自動生成去針對 PCB 這種具有極大尺度差異（薄板與立體晶片）的結構，HyperMesh自動進行六面體或高效率非結構化網格劃分，大幅減少因網格不良導致收斂失敗的痛點。
2. 解決 PCB 電熱耦合不準確的痛點， HyperMesh 能直接導入 EDA/ECAD 數據，將實際的走線與過孔分佈轉換為準確的局部熱導率，將可考慮銅箔分佈的真實熱導率，相較於傳統分析常將 PCB 視為單一均質材料，導致溫度預測嚴重失真。可藉此技術來解決藉由電熱耦合分析局部熱點不準確痛點，避免板材因局部高溫而燒毀。
3. 利用HyperMesh CFD的Mesh Morphing（網格變形）技術，工程師不需要重新繪製 CAD，即可直接在網格上調整散熱片高度、晶片位置或風道形狀，極速完成多方案的設計篩選，解決參數化變更過程反覆修改3D的痛點，來計算固體與流體之間的共軛熱傳導，評估散熱片鰭片間距、風道設計是否產生迴流或死角。
來源：昊青工程師
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